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傳真:0523-86911312
郵箱:bj@tz-bj.com
地址:泰州市高港區(qū)江平北路94號
用途:
本機是供制藥工業(yè)中將成型的芯片進行均勻地外層包衣及拋光的機械設備,亦可適用于食品工業(yè)中糖果機制丸或包衣。包衣拋光后的糖衣片具有色澤光亮的表面,其表層糖粉結晶后所產生完整的固潔包層,亦可防止芯片氧化變質、受潮或揮發(fā),又可遮蓋芯片服用不適之味,達到藥片便于識別及緩和在人體腸胃中的溶解作用。
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